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单晶圆涂胶/匀胶机
适用于 6/8/12 英寸光刻胶旋涂、匀胶、固化，可处理 AP/AT 涂布，兼顾清洗烘烤；配精密过滤、5000RPM 旋涂、多点均热，保障工艺均匀；支持主流通讯，符合半导体标准，可自动 / 手动上下料。
单晶圆涂胶/匀胶机
产品特点
01
兼顾清洗，旋涂，烘干，有效保证制程一致性和良率。
02
高速旋涂通过Recipe精细控制每一段转速，有效保证涂布均匀性。
03
多点升温均热板台，有效保证烘干平稳一致加温。
04
自动Load Port和主流E84传感器，对接OHT天车，稳定、高效。
05
人性化的操作界面，便于作业员直观且快速上手操作机台。
06
各腔体可单独控制运行，互不干涉。
应用范围
12″ Silicon Wafer
12″ 大硅片
12寸FAB前道湿制程，光刻胶旋涂
6″ / 8" 碳化硅
碳化硅
蓝宝石衬底
技术参数
设备尺寸
4250mm(L)×2500mm(W)×2800mm(H)
（含脚杯+排气口高度）仅供参考
应用范围
12寸大硅片，SiC衬底及外延片，蓝宝石衬底
载具类型
12寸Wafer FOUP，6/8寸Open Cassette，8寸SMIF Pod
FPH
≥ 90PCS/Chamber
涂布均匀性
≤ 3%（片内/片间）
适用晶圆尺寸（直径）
150mm，200mm，300mm
破片率
＜ 1/100000
Spin Chuck转数
Max. 5000RPM
电源供应
三相五线AC380V 50Hz 额定功率35KW；
噪音
＜75db
涂布效果
无涂布干粉、条纹和变色
设备净重
约2000Kg
主要材质
机身：PP 管路：PFA
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